Система хранения данных HPE P2000 G3 с высоким уровнем безопасности и масштабируемости
Описание массивов HPE P2000 G3
Система хранения данных HPE P2000 G3 позволяет компаниям и организациям консолидировать задачи хранения данных в унифицированном центре, существенно повысив уровень безопасности и общую производительность инфраструктуры. Возможность в широком диапазоне масштабировать емкость хранения, высокая пропускная способность коммуникационных интерфейсов и поддержка широкого модельного ряда накопителей делаю представленную систему идеальным решением для компаний малого и среднего бизнеса, а также бюджетных организаций.
Емкость хранения и коммуникационные возможности
- Масштабируемость емкости обеспечивается поддержкой корпусов HPE MSA 2040 для полноформатных накопителей формата 3,5" или корпусов D2700 для компактных накопителей формата 2,5".
- Модель поддерживает до 199 накопителей SAS/MDL или SAS/SSD малого форм-фактора или 96 полноформатных накопителей SAS/MDL SAS. Гибкость дисковой подсистемы и поддержка широкого модельного ряда совместимых накопителей позволяет максимально оптимизировать конфигурацию в соответствии с параметрами стоимости, производительности и отказоустойчивости.
- Коммуникационные возможности решения представлены четырьмя портами Fibre Channel 16/8 Гбит/с на контроллер или четырьмя портами iSCSI 1GbE/10GbE на контроллер или четырьмя порта SAS 12 Гбит/с на контроллер
Безопасность и функционал решения
- Продуманная конструкция и оптимизированная система управления позволяют снизить вероятность ошибок оператора, позволяя сократить время простоев, и снизить риск потери критичных данных.
- Избыточное резервирование ключевых компонент, включая два контроллера накопителей в базовой комплектации повышают уровень отказоустойчивости модели.
- В стандартную комплектацию модели входят лицензия на 64 мгновенных снимка и программное обеспечение Volume Copy для копирования томов с возможностью увеличения числа мгновенных снимков до 512. Также поддерживается дополнительное ПО для репликации данных Remote Snap.
- Предусмотрена поддержка технологии горячей замены аппаратных компонент, включая накопители, дисковые полки, контроллеры накопителей, вентиляторы и блоки питания.